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5G与iPhone 11火爆,8英寸芯片代工供不应求

5G 芯片

12月9日报道 台媒称,随着全球对于芯片需求迅速提升,包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的5纳米,也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。对此,里昂证券最新报告提到,亚洲8英寸芯片代工供不应求,不仅是台积电,其他厂商也面临相同情况。

 

据台湾中时电子报12月6日报道,原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化,但没想到5G题材快速发展,需求意外强劲,加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期,8英寸芯片代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。

 

报道称,里昂证券表示,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC/CIS升级都让整体芯片需求大增,有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商,这显示出,的确有些厂商怕要不到货。此外,三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。

 

报道认为,亚洲芯片代工规模将持续扩大。

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