芯片生产商 高通 日前在夏威夷举行年度技术峰会，首日就发布了 3 款全新 5G 处理器，分别是旗舰级 Snapdragon 865、中高阶的 Snapdragon 765 和针对手机游戏特别设计的 Snapdragon 765G，预计采用上述处理器的手机产品，最快 2020 年上半年就会在市场亮相。
新发布的 5G 处理器中，旗舰级 Snapdragon 865 沿用上一代 Snapdragon 855，外挂 Snapdragon X55 5G Modem 的方式支持 5G 网络连接，反而中高阶的 Snapdragon 765 和 765G 则将 Snapdragon X52 5G Modem 整合到处理器，成为 高通 首款整合 5G Modem 的单芯片处理器。
虽然 3 款处理器采用不同的 5G Modem，但全部都支持 2G、3G、4G 和 5G 所有通讯模式，而且亦支持 Sub-6Ghz 及 mmWave、TDD、FDD、NSA、SADSS 动态频谱共享和载波聚合，提供最高 3.7Gbps 下载速度。3 款 5G 处理器在拍摄、人工智能、游戏方面都有所提升，例如支持 4K HDR 摄录和内置第五代人工智能引擎。
虽然 高通 未有解释为何 Snapdragon 865 未有将 5G Modem 整合到芯片，但有市场人士估计 Snapdragon 865 的图像处理效能需求，令芯片体积变大，5G Modem 不容易放进架构。另一原因则是 高通 考虑到并非所有市场都需要 5G，所以将 Modem 分拆令价格更有弹性。高通 技术峰会首日集中在 5G 技术，所以 3 款全新处理器的具体规格尚未公开。
