2020年苹果将会发布四款新iPhone，均采用全新的A14处理器，并搭载高通5G基带。
据台湾媒体报道，台积电将于明年第二季度末为苹果生产5nm工艺制程的A14Bionic芯片，苹果订单包下了台积电三分之二的5nm产能。除此之外，苹果手机搭载的高通X55基带订单也由台积电拿下。
供应链消息称，2020年苹果将会发布四款新iPhone，均采用全新的A14处理器，并搭载高通5G基带。届时，苹果将会依据各个地区5G网络不同而选择是仅支持Sub-6GHz，还是同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。
业内普遍看好支持5G的iPhone 12将带动旧机用户的换机需求，市场乐观预估出货量将在1亿部以上。
目前，台积电的5nm已经进入试产阶段，2020年上半年开始量产，其中苹果和华为是首批两个大客户，将包下初期多数产能。台积电预计在今年和明年投入140～150亿美元，用于增加7nm产能及加速5nm产能建设。
据了解，5nm是台积电的又一个重要工艺节点，分为N5、N5P两个版本，前者相比于N7 7nm工艺性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基础上继续性能提升7％、功耗降低15％。
另外一方面，由于iPhone 11系列的销量高于预期，以及明年苹果可能推出的iPhone SE 2，苹果对台积电7nm的晶圆代工需求也非常高。再加上高通X55也采用台积电7nm工艺，台积电明年上半年7nm产能利用率将维持满载。
当前的晶圆代工市场马太效应越来越明显，台积电的最大竞争对手三星也在加速追赶的步伐，它们计划在12年时间内投入1160亿美元到芯片生产上，可以预见的是双方在先进制程上必有一战。
