三星可以借此机会将代工业务扩展到专门为云计算和边缘计算设计的高性能计算（HPC）芯片领域。
今日据外媒报道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I－CubeTM。明年年初，昆仑芯片将实现量产。
这是两家公司首次进行代工合作，百度将提供实现AI性能最大化的AI平台，三星则可以借此机会将代工业务扩展到专门为云计算和边缘计算设计的高性能计算（HPC）芯片领域。
百度架构师欧阳剑表示：“很高兴能与三星Foundry一起引领HPC行业，昆仑芯片是一个极具挑战性的项目，不仅要求高可靠性和性能，且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏三星先进的工艺技术和铸造服务，让我们能够为用户提供卓越的体验。”
三星电子代工营销部总裁RyanLee则表示：“百度昆仑芯片是三星Foundry的一个重要里程碑，我们正在通过开发和批量生产AI芯片，将我们的业务领域从移动扩展到数据中心应用方面。三星将提供全面的代工解决方案，从设计支持到尖端制造技术，比如5LPE、4LPE以及2．5D封装等。”
本次昆仑芯片采用的I－CubeTM封装解决方案，将通过I－CubeTM技术将逻辑芯片和高带宽存储器与插入器连接起来，利用三星的差异化解决方案在最小尺寸上提供更高的密度／带宽。相比此前的技术，该方案能够最大限度地提升产品性能，比如在电源、信号完整性层面就能够提升50％以上。此外，三星还将开发更先进的封装技术，比如再分布插入器和4被、8倍HBM集成封装。
作者：温暖
