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5G+新品驱动 精测明年Q1审慎乐观

半导体测试介面大厂中华精测(6510)表示,随5G、AI等长期趋势逐渐成形,有望带动相关测试需求增温,公司产品具有独特性,将随之同步向上,而未来2-3年业务重心则放在探针卡新品;公司也透露,目前客户需求强劲,先以扩产为首要目标,以目前掌握的订单状况来看,对今年第4季至明年第一季持审慎乐观看法。 中华精测前身是中华电信研究所内部的高速PCB团队,主要从事晶圆测试板、IC测试板及技术服务;从2019年第3季产品应用别来看,以AP应用处理器占51.1%最高,季增21.1个百分点,其次为RF/WiFi/Bluetooth、占16.2%,较前季增加2.2个百分点,工程验证则占6.6%,惟季减5.2个百分点。 精测第三季合并营收11亿元,季增64.4%、年增18.8%,为历年单季新高,毛利率54.79%,季增2.89个百分点3.6个百分点、年增4.7个百分点,营益率28.0%,季增7.18个百分点、年增3.64个百分点,税后净利2.48亿元,季增1.1倍,EPS为7.55元,亦为历史新高;累计2019年前三季营收23.8亿元、年减7%,EPS为14.01元。 过去精测产品过度集中在AP业务,但受到美系手机客户分散供应链的影响,公司痛失AP大单,使今年上半年业绩压力不小。不过,经营团队很快就调整策略,转向各产品线均衡发展,并将重心放在探针卡业务上,目前已逐渐看到成效,加上5G进展加快、中国去美化等正面因素,带动第3季营运明显跳升。 精测总经理黄水可(如图)表示,公司主打「ALL-IN-HOUSE」策略,虽投入的成本较高,但可拉高技术门槛,与其他竞争者做出差异化,期望能打造完整的探针卡生态系;在桃园新大楼落成后,目前整体建置进度(含产能建置、材料、设备机台、自动化生产线…等)已达80%,预期明年可以全部完成,看好垂直探针卡(VPC)准备起飞。 法人分析,目前VPC佔精测营收比重达高个位数,年底前可望增至双位数;以产能来看,每月约20~30万片,明年上看100万片水准。由于客户需求十分强劲,探针卡产能供不应求,因此公司也将扩产视为首要任务,对研发的投入亦持续进行中。 黄水可指出,5G开始有实际应用出现,以现阶段来看,由sub-6GHZ标准先行,mmwave(毫米波)则有望随后跟上,随趋势成形,包括晶圆厂、IC设计、封测厂都将受益,目前公司也有相对应的测试方案,可满足5G高低频段的测试需求。 针对法人关心的新厂折旧费用问题,精测表示,今年全年折旧费用约2.6亿元,新厂自本月开始摊提,未来每月约认列750万元,一年约9000万元。不过,公司也强调,未来将持续优化产品组合,以期毛利率持稳往年水准(即50~55%之间)。 此外,晶圆代工大厂积极布局先进制程,也将是明年重要的成长动能。法人分析,台积电5奈米即将于明年上半年量产,美系、陆系手机大客户已在试产名单上,精测产品具有独特利基,有机会打入供应链,预计明年将有两波5G手机晶片测试需求开出,分别落在第一季、第三季。 法人预期,第4季为传统淡季,本季料将自第3季新高季减双位数,然全年营收将持稳去年,毛利率估在50%以上,EPS介于19-21元之间;展望明年,受惠于5G测试需求持机续增温、探针卡布局逐步显现,2020年营收有望达到双位数成长,有机会站上40亿大关。

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