惠普作为目前电脑市场上的主流品牌之一，旗下的战系列产品自从2017年正式推出后，凭借着优秀设计、丰富扩展性和良好性能等特点，迅速成为当下笔记本市场中的热门明星明星产品。而今年11月全新推出的战66三代在前代基础上再做升级，不仅继续保持着全能的表现，同时强悍的军工品质和较为亲民的售价也让它被不少用户奉为办公利器。
全新航空级材料，通过美国国防部19项严苛测试
说到做工，可能不少朋友都会说，电脑好不好用不是看CPU、显卡、内存这些配置吗？和做工又有什么关系呢？其实关于这一点，不少人还是有一定的误解，虽然现在每家的电脑基本都是采用了相同的英特尔/AMD家的CPU和英伟达同型号规格的显卡，但是使用环境如今也是复杂多变，如何能够各类型场景下良好发挥所有的硬件性能，尤为考验厂商的工艺水准。
为此，惠普战66三代特别在机身上采用了更加坚固耐用的5系航空铝材质，C面3D工艺一体成型，A面中央的亮面LOGO与金属磨砂外壳搭配融洽，极具时尚感之余，整体也有了出众的耐磨性。另外A面上部还带有陶瓷天线条，进一步提升了内部无线网卡天线的信号强度。
尤为值得注意的是，惠普战66三代由于采用了全新的工艺材料以及全面的专业级机身加固设计，通过了跌落、冲击等19项严苛的美国国防部MIL-STD-810G军用标准测试，这也就意味着它能够轻松满足日常环境中的各项环境。
要知道如今的产品上市前需要进行3C认证，但是距离军用标准测试仍然有着不小的距离。在MIL-STD-810G的测试过程中，对其中的跌落、功能性冲击、振动、高低温等等均进行了考量，其中高低温测试甚至满足了在高温60℃到-29℃的正常运行需求，高标准可见一斑。此外针对于数据、键盘的专业级保护，惠普战66三代也力求完美，兼具使用体验。
优良设计+贴心考虑，综合实力很能打
至于B面，惠普战66三代则是采用了两侧窄边框+雾面屏设计，亮度最高可达400尼特，既能有效保护屏幕，也避免了镜面常出现的反光、眩光等问题。值得推崇的一点是，惠普战66三代在保持1.6kg重量以及18mm轻薄机身的同时，并没有同价位甚至更高价位产品类似的问题---牺牲键盘手感，商务专业防泼键盘，标配背光，对于追求打字快感的商务人士来说，夜间打字也极为友好。
惠普战66三代重点升级了处理器，其搭载的英特尔十代酷睿处理器，在全新制程工艺的加持下，兼顾了功耗与发热之间的均衡，配合双散热管，能够 长时间稳定输出。从数据方面来看，整体性能提升高达16%，Office365的生产力和多任务处理能力提高40%以上，让办公更加得心应手。此外惠普战66系列的出色配置得到延续，最大配有32GB DDR4 2666MHz高频内存、512GB PCIe固态硬盘以及MX250 2GB独立显卡的黄金三角，配合WiFi 6的高速网络，使用体验尤为出众。
至于在部分用户比较注重的扩展性上，惠普战66也提供了双内存插槽，用户可以进行自行升级到最高32GB（16GBx2）的庞大容量。而M.2固态硬盘插槽+2.5英寸硬盘插槽更是带来了良好的存储扩展能力。在轻薄本缺失的接口上，战66提供了丰富的接口，包括全功能Type-C、3个USB、HDMI、读卡器等等，甚至能够同时连接两台4K设备，完美覆盖了商务用途。
综合来看，这次惠普战66在各方面的设计都很成熟，特别是十分“硬核”的军工级品质做工，不仅让笔记本可以无惧各种意外的情况发生，同时耐用性也得到进一步升级。再加上十代酷睿处理器搭配MX250显卡以及丰富的可扩展性，整体硬件配置在轻薄本中可以说是没有什么能挑剔的地方，展现出惠普满满的诚意。这款惠普战66三代已在11月11日正式发售，价格为4799元起。
