根据经济部统计处今 (5) 日公布最新统计指出，台湾发明专利申请件数连续 3 年成长，而观察各领域发明专利件数，其中以布局「半导体」、「运算科技」领域者为最多。
经济部指出，专利可用于保护创新研发成果，分为发明、设计与新型三大类别，根据智慧财产局统计，台湾专利新申请案件数于 2012 年创下 8 万 5,074 件之历史高峰，其后连续 4 年衰退， 2017 年小幅回升， 2018 年再度回落，但仍维持 7 万 3,000 件以上；今 (2019) 年 1-9 月申请 5 万 4,511 件，年增 1.7% ，其中以发明案件 3 万 5,036 件最多，占 64.3% ，年增 2.4% ，为连续 3 年成长。
经济部并表示，台湾受理之发明专利申请件数以「半导体」、「运算科技」领域最多， 2018 年申请均逾 4,000 件，分别占总申请量之 11.1% 及 9.8% ，「电子机械能源装置」占 6.5% ，排名第三，均为台湾制造业之优势领域。若再就申请人国别观察，本国人申请前 3 大技术领域依序为「运算科技」、「半导体」及「电子机械能源装置」；外国申请人中，日本及南韩在我国申请最多领域均为「半导体」，美国为「数位通讯」、「半导体」，中国大陆则以「运算科技」最多。
经济部并指出，台湾发明专利申请案中，外国申请人占逾 6 成：我国发明专利申请案件以外国申请人为主，占比逾 6 成，本国申请人仅占将近 4 成。 2019 年 1-9 月外国申请人国籍以日本居首，约占 2 成 8 ，其次为美国，占比约 1 成 3 ，惟占比有下降之趋势，中国大陆排名第三，占比逐年上升。
另外，观察世界智慧财产权组织 (World Intellectual Property Organization, WIPO) 受理之发明专利申请情形，经济部表示，去( 2018) 年全球在 WIPO 发明专利总申请量之前 3 大技术领域依序为「数位通讯」、「运算科技」及「电子机械能源装置」，而在台湾居首之「半导体」领域，在 WIPO 则排名第 10 ，显示申请人在我国及 WIPO 之专利布局领域确有不同。
由申请国别观察， 2018 年依序为美国 ( 占 22.2%) 、中国大陆 ( 占 21.1%) 、日本 ( 占 19.6%) ，其中 ， 美国以布局「运算科技」、「医疗技术」及「数位通讯」为主，中国大陆依序为「数位通讯」、「运算科技」及「电子机械能源装置」，日本则为「电子机械能源装置」、「运输」及「运算科技」，显示美、中、日三国均在「运算科技」领域积极布局，而在「数位通讯」布局较积极者则为中国大陆与南韩。
