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小米新机曝全新解锁技术,一个字:薄

小米新品小米CC9 Pro目前已确定将在11月5日正式上市,近期小米手机官方微博就发布了不少关于新机的信息。11月3日,@小米手机 再次在微博发布消息称,小米CC9 Pro将搭载「超薄屏下光学指纹」技术,这也是全球首款全新的解锁技术,是对屏幕指纹的再升级。

据了解,这项超薄屏下光学指纹与过去的指纹解锁相比,其灵敏度与解锁成功率均得到了进一步提升,即使在强光、低温、干手指的情况下,也可以轻松解锁,随手一触即可迅速解锁。据悉,这款解锁技术的设计更薄,因此对于指纹的识别也能够做到更快、更准。

对于小米CC9 Pro将搭载全新的指纹识别技术,网友纷纷表示“终于轮到自己定义第几代了”,“小米CC9 Pro的指纹识别模板确实不小”,小米产品总监@王腾Thomas 也评论称,这次新机的屏幕指纹是全新一代的方案,超薄且识别面积更大,解锁速度也有提升。

此外,据之前曝光的消息,小米CC9 Pro拥有一亿像素五摄,主摄、长焦镜头均配置双四轴光学防抖,支持10倍的混合变焦与最高50倍的数字变焦,拍照性能十分强悍。机身为双曲面屏幕+四曲面机身的6曲面设计,还拥有曲面侧屏炫彩呼吸灯;搭载骁龙730G处理器,电池容量为5260mAh,并配备30W极速闪充,支持多功能NFC。小米CC9 Pro将于11月5日正式发布,让我们拭目以待。

本文编辑:张萌

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