SMT加工工艺表面贴装技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术，是当代电子信息制造产业十大最具生命力的技术之一！
SMT表面贴装技术最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB电路板上直接装配SMD元器件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
SMT起源于60年代中期军用电子及航空电子，70年代末期SMT在电脑制造业开始应用。今天，SMT已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。
我们通常称「电子代工厂」为EMS 或CM，说到外发SMT质量管控要求及满足生产需求规范管理，使smt生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求。
一、目的：
建立外发SMT加工工艺质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。
二、范围：
适用于外发SMT加工工艺电子贴片代工厂家
三、内容:
（一）新机种导入管控
1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点；
2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；
3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告。
（二）ESD管控
1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;
2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;
3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；
4.转板车架需外接链条，实现接地；
5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线。
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT加工工艺回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2.BGA 管制规范
（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年；
（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs；
（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存；
（4） 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用；
（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP。
3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
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