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小米9 Pro 5G官方拆机:双层堆叠主板放入5G模块

集微网(文/Kelven)小米在9月底正式发布了小米9 Pro、小米MIX Alpha两款5G手机,其中小米9 Pro 5G已经上市开售,其在小米9的ID基础设计上进行外观小调整和内部元器件重堆叠,值得一提的是,小米9 Pro是目前最便宜的5G手机。

小米9 Pro 5G搭载7nm制程工艺的高通骁龙855 Plus处理器,采用一块6.39英寸AMOLED水滴屏,分辨率为2340 x 1080,内置4000mAh电池,最高配备12GB内存与512GB存储,采用L型大尺寸VC均热板液冷散热,CPU核心温度可降低10.2℃。

小米手机官方带来了小米9 Pro 5G手机的官方拆机图片,我们可以看到内部的芯片构造、散热模块、充电模块等部件。

上图看到30W定制无线充电线圈,背部覆盖了串联主板的大面积散热石墨;摄像头边缘泡棉密封,增强手机的密闭性。

48MP索尼主摄+12MP人像+16MP超广角,前置20MP美颜自拍。

小米9 Pro 5G为了应对5G的需求,主板采用了双层堆叠设计,加入全新的5G基带和射频芯片。

小米9 Pro采用的是10x10x3.5的横向线性马达,在专用高压驱动芯片加持下,可以达到10ms的起振和刹车时间。

超大面积VC均热板,配合5层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶,核心温度可降低10.2℃,满足5G时代散热需求;1.04cc超大音腔,小米手机最大响度外放;4000mAh大电量,比小米9电池容量提升了1000mAh。(校对/慕容)

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